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成立于1923年的日東紡（Nittobo）最早可以追溯到1898成立的紡織公司。
作為日本歷史最悠久的絲綢紡織公司之一，他們利用明治政府推動的朝香灌溉渠的剩余電力，他們開始經(jīng)營發(fā)電業(yè)務和紡織業(yè)務。直到1963年，他們都是生產(chǎn)的與紡織相關(guān)的產(chǎn)品，但進入1969年，為了滿足計算機和集成電路（IC）技術(shù)進步帶來的日益增長的需求，我們開始生產(chǎn)印刷電路板用的玻璃布。
1984年，該公司推出了具有高強度和低熱膨脹系數(shù)特點的T-Glass。據(jù)介紹，該材料最初用于復合材料，但后來，這個產(chǎn)品被逐漸現(xiàn)在用于高速處理和高可靠性服務器及智能手機的半導體封裝基板。
歷經(jīng)后來四十年的發(fā)展，這家公司已經(jīng)當前熱門的AI核心材料供應商。
T-Glass是什么？
要了解T-Glass在芯片中的作用，就首先要清楚什么是玻纖布。
據(jù)介紹，玻纖布是一種由玻璃纖維紗編織而成的制品，具備絕緣性、耐熱性、高強度等特性。由于制造銅箔基板（CCL）時，主要是用銅箔和非導電復合材料（如玻纖布、環(huán)氧樹脂）熱壓而成，因此玻纖布可說是銅箔基板的關(guān)鍵原料。
銅箔基板又是PCB的核心基材，負責建構(gòu) PCB的骨架，使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。因此，玻纖布也可視為PCB基板中常見的補強材料，提供基板所需的結(jié)構(gòu)強度和電氣絕緣性。這也是為何談到玻纖布等題材時，都會連帶提到銅箔基板和PCB。
目前玻纖布廣泛應用在電子產(chǎn)品中，如高階PCB 、IC載板、手機、服務器、通訊板等。而在高頻、高傳輸?shù)膽弥校＠w布的品質(zhì)（如低介電常數(shù)、低介電損耗）相當關(guān)鍵。
隨著AI服務器需求夯，帶動了PCB材料升級，目前材料升級主要是集中在“低介電”（Low-Dk）與“低熱膨脹系數(shù)”（Low-CTE）的玻纖布。這進而帶來了T-Glass。
據(jù)Nittobo介紹，同樣作為一種玻璃纖維，T-Glass因為其二氧化硅（SiO2）和氧化鋁（Al2O3）含量高于用于復合材料的通用E-glass 。因此，其纖維具有優(yōu)異的機械和熱性能。與碳纖維、芳綸纖維和其他纖維一樣，，T-Glass可作為先進復合材料的增強材料，并可單獨使用或與碳纖維混合使用于航空航天和體育用品領(lǐng)域。
此外，由于其低熱膨脹系數(shù)和高拉伸彈性，T玻璃纖維也被用于高性能電子材料。這就推動了他們在包括AI芯片在內(nèi)的高性能處理器中的應用。
其實除了T-Glass以外，根據(jù)玻璃纖維類型，還擁有 E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多種纖維型態(tài)。其中，E-glass（電氣級）屬于高階無堿玻璃纖維，具有良好的電絕緣性，可確保電氣絕緣穩(wěn)定；S-glass是高強度玻璃，具更高機械強度；C-glass特色是耐化學腐蝕玻璃，耐酸性佳。
至于D-glass具低介電特性，主要用于高頻、高速板；NE-glass（NEG系）特色是尺寸穩(wěn)定、低耗損，用于服務器主板、通訊板。
其中T-glass，也稱為低熱膨脹系數(shù)（Low-CTE）玻纖布，是電子級玻璃纖維布（E-glass）的技術(shù)分支。它具有高剛性、尺寸穩(wěn)定性、CTE極低等特性，能有效抑制先進封裝時材料形變、翹曲的狀況，提高多層載板堆疊時的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與可靠度。
U-glass主要用做 IC載板（如ABF載板與BT載板）及先進封裝（如CoWoS、SoIC）基板等需承載大量高速訊號與電力的封裝模組，是實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸與穩(wěn)定運算的基礎。
AI服務器的運算功耗與頻寬需求遠高于傳統(tǒng)服務器，加上2026年載板面積將增大，為提升載板硬度，核心層T-glass用量倍增，載板層數(shù)也隨之增加，進一步推升T-glass的需求量。據(jù)高盛先前外資報告，由于AI客戶采購力強，T-glass主要用于AI GPU與ASIC等高階應用的ABF載板，導致同樣需要T-glass的BT基板供應吃緊。高盛預期，未來數(shù)月至數(shù)季內(nèi)，BT基板所需的T-glass可能面臨雙位數(shù)百分比的短缺。
而文章開頭提高的日東紡，就是這個領(lǐng)域的絕對龍頭。
Nittobo一家獨大
在介紹Nittobo之前，我們還是要先了解一下當代高性能芯片的生產(chǎn)流程。
在先進封裝工藝中，CCL 作為核心層，通過 ABF和精細間距工藝進行堆疊，最終形成先進的封裝基板。這些基板是芯片模塊與系統(tǒng)之間的關(guān)鍵橋梁，能夠?qū)崿F(xiàn)信號扇出、電源分配和機械支撐。它們對于現(xiàn)代高性能處理器、GPU 和 AI 加速器而言至關(guān)重要。
然而，金沙電玩城隨著芯片尺寸增大、HBM堆疊層數(shù)增加以及信號速率向112G/224G SerDes發(fā)展，封裝基板在大面積多層設計中面臨著嚴重的翹曲和熱機械失配問題。這在CoWoS（芯片-晶圓-基板）等超大封裝方案中尤為關(guān)鍵，因為基板的熱膨脹和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性成為影響良率和可制造性的關(guān)鍵限制因素。
從材料到封裝結(jié)構(gòu)——玻璃纖維、樹脂、銅箔、CCL、ABF，直至最終的基板——每一層都構(gòu)成了高性能計算和人工智能系統(tǒng)的基礎。在這個高速、高頻、高功耗的時代，如何持續(xù)控制翹曲和信號/功率損耗，是推動未來先進封裝和材料工程創(chuàng)新發(fā)展的核心挑戰(zhàn)。
而，日東紡，就是當中玻璃纖維的主要供應商。
全球有很多公司能夠提供E Glass。然而，只有日本和臺灣的少數(shù)幾家公司能夠提供NE玻璃纖維。雖然這些公司可以生產(chǎn)NE玻璃纖維，但它們必須從另外兩家公司采購用于編織織物的原材料——NE玻璃纖維紗（Glass fiberglass yarn）。
全球僅有個位數(shù)廠商能夠生產(chǎn)符合M6至M7等級的NE玻璃纖維紗線，其中日東紡（Nittobo）公司控制著全球高端玻璃纖維布市場約 90% 的份額，這種近乎壟斷的地位幫助公司提高了利潤，并使其股價在今年上漲了 55% 以上。當中，除了高速傳輸NE-Glass外，日東紡還擁有T-Glass的全球壟斷地位，T-Glass專為ABF基板設計，因此日東紡在ABF領(lǐng)域沒有競爭對手。隨著服務器和PC需求的復蘇，日東紡30%的T玻璃銷售額預計也高速增長。
在11月6日的財報電話會議上，日東紡不僅上調(diào)了全年盈利預期，還暗示將提前實施產(chǎn)能擴張計劃。受此消息提振，其股價在接下來的兩周內(nèi)翻了一番，并在11月20日創(chuàng)下16150日元的歷史新高。隨后，伴隨英偉達的下跌，這家公司的股價也稍有回落。但這也不影響他們再過去兩年的狂飆。
如上所述，對高階AI/大尺寸高層數(shù)的封裝載板來說，低CTE、抗翹曲是關(guān)鍵，T-Glass則被視為解決相關(guān)問題的關(guān)鍵材料。
高盛指出，目前多數(shù)T-Glass生產(chǎn)被ABF消耗，近年需求暴增，并出現(xiàn)供給吃緊與漲價訊號，未來幾個月至數(shù)季，用于高階BT基板（主要應用于手機SoC）的T-Glass可能出現(xiàn)雙位數(shù)百分比的供應缺口。
由于相關(guān)客戶擁有更強的采購能力，且AI GPU與ASIC等高階應用在ABF中使用的T-Glass比例極高，因而使得T-Glass分配正進一步向ABF客戶傾斜。
至于，對一般或是中低階載板或主機板來說，需求則就相對沒有這么必要，可用一般E-glass或其他等級玻纖布，不過，雖然T-Glass并非所有載板都必須，但在高密度、高可靠應用上具有明顯優(yōu)勢。
針對T-Glass的短缺，根據(jù)日東紡三季度預計，公司福島新廠最快將于2026年底落成、2027年初投產(chǎn)，若將當?shù)丶磳㈤_出的新產(chǎn)能，全面投入低膨脹系數(shù)（Low CTE）玻纖布配方T-Glass生產(chǎn)，其出貨量將達到目前的3倍左右水平，屆時可望緩解自2024年底延燒至今的材料缺貨潮。
正如日經(jīng)在日前的報道中所說，日東紡107年的發(fā)展歷程，就是一部不斷進軍新領(lǐng)域、被超越、然后再次開拓新領(lǐng)域的史詩。公司最初是一家紡織品制造商，后來涉足玻璃纖維業(yè)務，之后又多元化發(fā)展。
這其實是日本很多廠商的縮影。如此前介紹的ABF核心供應商味之素，就最早是做味精的。由此可以看到這些百年企業(yè)如何在發(fā)展主頁的同時，拓展出新的機會，這也是日本能在半導體材料領(lǐng)域獨步天下的關(guān)鍵。
然而，在接受日經(jīng)采訪時，日東紡CEO也透露：“我們不知道什么時候會被超越。也許是五年后，也許是二十年后，”在他看來，任何技術(shù)最終都會變成商品，而競爭對手可能是中國臺灣、中國大陸或者來自日本的公司。
不過，毋庸置疑的是，日東紡早已成為當之無愧的開拓者。
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